三星、英特尔、爱立信和 IBM 正共同开发下一代芯片
2 月 1 日消息，三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了 5000 万美元(当前约 3.38 亿元人民币)的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。
国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上，在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到，三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来，在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手合作。
据 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 称，“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究，以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”
通过 5000 万美元的资助，美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求，刺激创新，加速成果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备”。
这项倡议是国家科学基金会未来半导体(FuSe)团队资助的一部分。根据该计划，开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为，通过共同开发，在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标 [......] 是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。
该基金会认为，整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。
相关文章
- 赣锋锂业实现一代固态电池量产，能量密度超过260Wh/kg
- 重大安全风险！美光公司产品对中国关键信息基础设施构成威胁
- 全球首个5G RedCap 产业联盟成立，加速推动5G技术发展
- 亚马逊创始人贝索斯创立的蓝色起源成功获得34亿美元合约
- 利用人工智能技术，微软推出Code Optimizations助力开发者优化.NET应用和云服务
- NASA警告：巨型小行星以超8.2万公里每小时的速度靠近地球，5月24日掠过！
- 争议再起！孟羽童广告收入或可达千万元一年
- 微软首席执行官提起上诉 动视暴雪或退出英国市场
- 腾讯科技公布创新专利：表情包展示与声音关联技术
- 新技术崛起！SK海力士选择纳米压印技术打破半导体制造瓶颈
- 瑞典计划推出世界上首条永久性电气化公路，推动可持续交通发展
- 海天瑞声辛晓峰参加2023中国图象图形大会图象图形赋能产业论坛
- 推特积极发展多功能“超级应用”，收购招聘初创公司Laskie
- 中国汽车工业学会颁发“饶斌奖”，长城汽车获奖董事长感慨时代伟大
- 知乎遭遇访问问题：搜索无效、书架无法打开
- SSD市场价格变化 长江存储闪存上涨幅度约3-5%
热门教程
Edge浏览器怎么卸载？完全卸载Edge浏览器的两种方法
2电脑出现百度网盘同步空间怎么删除？四种方法轻松解决！
3电脑鼠标右键菜单选项太多怎么删除？win10清理右键多余选项方法
4Win11激活密钥_最新Windows11产品密钥分享
5微软官方 Win11激活密钥 神KEY (可激活所有版本)
6win11的wifi功能突然消失了怎么解决？win11的wifi功能突然消失的解决方法
7Win11任务栏为什么消失了？Win11任务栏消失的解决方法
8Win10共享文件夹无法访问怎么办？Win10共享文件夹无法访问的解决方法
9Win11正式版激活密钥_永久激活产品密钥
10Win11序列号 Win11永久激活密钥 Win11神KEY
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+
