国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货
小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。
1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
长电科技表示，目前，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
据了解，长电科技充分发挥这一工艺的技术优势，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
相关文章
- 小米全新一代手环8：已投产，抢先曝光
- OPPO Find N2 Flip 将于 2 月 15 日面向全球发布
- 12/13代酷睿解锁隐藏福利：600/700系主板能插满192GB内存了
- 消息称索尼正在准备一场新的 State of Play 活动，PS5 Pro 有望在 6 月发布
- 小米手环8全球首曝：已投产！有望二季度与小米13 Ultra同场发布
- 疑似华为P60E跑分现身
- iPhone 15 Pro/Ultra堆料十足：只为说服用户支付更高费用
- 荣耀 70 / Pro / Pro+ 开启 MagicOS 7.0 公测升级
- 《霍格沃茨之遗》今晚发售，索尼将为其推出定制款 PlayStation 5 DualSense 手柄
- Moment 推出 anamorphic 1.55X 变形镜头，可让 iPhone 拍出电影级的超宽照片和视频
- 3499元爆火！真我GT Neo5 1T版抢购一空：2023年旗舰射门员
- 骁龙8+满血版、残血版差价非常大 一加揭秘：能差1个亿
- 华为新机跑分现身：骁龙778G 或为华为P60E
- 微软推出 Xbox Series “星空渐变”金属色款手柄，售价 69.99 美元
- 专属情人节礼物！小米Civi 2潮流限定版明日发布：一见就心动
- 蓝天 “3I”游戏本现身 Geekbench：i9-12900H + A770M 独显
热门教程
Edge浏览器怎么卸载？完全卸载Edge浏览器的两种方法
2电脑出现百度网盘同步空间怎么删除？四种方法轻松解决！
3电脑鼠标右键菜单选项太多怎么删除？win10清理右键多余选项方法
4Win11激活密钥_最新Windows11产品密钥分享
5微软官方 Win11激活密钥 神KEY (可激活所有版本)
6win11的wifi功能突然消失了怎么解决？win11的wifi功能突然消失的解决方法
7Win11任务栏为什么消失了？Win11任务栏消失的解决方法
8Win10共享文件夹无法访问怎么办？Win10共享文件夹无法访问的解决方法
9Win11正式版激活密钥_永久激活产品密钥
10Win11序列号 Win11永久激活密钥 Win11神KEY
装机必备 更多+
重装教程
大家都在看
电脑教程专题 更多+
