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realme真我10 Pro+屏幕细节揭晓：采用COP Ultra封装工艺下巴窄至2.33mm

时间：2022-11-09 09:31:21

作者：admin

　　据官方最新确认，realme加你关于11月17日举行新品发布会，届时将正式为大家带来全新的realme真我10系列机型。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，继部分外观和配置细节后，近日realme副总裁徐起进一步带来了这块屏幕的更多惊艳细节。

　　据realme副总裁徐起最新晒出的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的realme真我10系列将至少包含真我10、真我10 Pro和真我10 Pro+三个版本，其中超大杯的真我10 Pro+不仅将“卷出一块好曲屏”，更关键的是还将采用旗舰级的COP Ultra封装工艺打造，下巴仅有2.33mm，不出意外的话将成为真我家族史上最窄的下巴，同时也是目前行业最窄下巴的曲面屏手机。同时徐起还表示，新机的工艺和成本都面临巨大挑战，但还是将正面做到了几乎“无边框”的效果，“为了为了更震撼的观感，0.01mm也值得卷!”

　　其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme真我10 Pro+将采用双曲面屏设计，具有61°黄金曲率，支持120Hz高刷，并支持10亿色彩显示，视觉效果和手感都相当不错。同时还将全球首发2160Hz PWM超高频调光，可以大大减少手机屏幕带来的眼睛疲劳。硬件上，该机将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，最高配备12GB内存+512GB存储，后置1.08亿像素主摄，支持OIS光学防抖，同时将辅以800万超广角和200万副摄，前置摄像头为1600万像素。除此之外，该机将在轻薄的机身内内置一块5000mAh的大容量电池，同时还将支持67W的有线闪充。